8月9日，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局公示了第一批國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)復(fù)核名單，康普錫威憑借近三年優(yōu)異表現(xiàn)順利通過復(fù)核，蟬聯(lián)專精特新“小巨人”稱號(hào)。

國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)是指具有“專業(yè)化、精細(xì)化、特色化、新穎化”特征的中小企業(yè)領(lǐng)軍者和佼佼者，是專注于細(xì)分市場(chǎng)、創(chuàng)新能力強(qiáng)、市場(chǎng)占有率高、掌握關(guān)鍵核心技術(shù)、質(zhì)量效益優(yōu)的排頭兵企業(yè)。2019年6月，康普錫威憑借創(chuàng)新能力、發(fā)展?jié)摿?、技術(shù)實(shí)力等優(yōu)勢(shì)入選第一批國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)（北京市共5家企業(yè)入選）。此次第一批“小巨人”復(fù)核榜單的揭曉，再次肯定了康普錫威為助推行業(yè)發(fā)展、提升創(chuàng)新能力所做出的努力和貢獻(xiàn)。

“鍛長(zhǎng)板”：做微電子互連材料領(lǐng)域“尖子生”

微電子互連材料廣泛應(yīng)用于電子信息產(chǎn)品的各級(jí)封、組裝過程，是基板與元器件之間，以及元器件與元器件間的冶金學(xué)橋梁，承擔(dān)著機(jī)械互連、電互連和熱互連三重作用，具有不可或缺性。

“電子封裝用高性能錫焊粉”是微電子互連材料的重要組成部分。隨著微電子產(chǎn)品的“軟、小、輕、薄”化發(fā)展，高密度互連對(duì)焊粉的技術(shù)需求會(huì)越來(lái)越高。

康普錫威開發(fā)出了球形、窄粒度、低氧含量的T5-T8精細(xì)焊粉產(chǎn)品。主要應(yīng)用于0.2mm間距以下微電子產(chǎn)品的互連以及以Mini-LED為代表的COB封裝，未來(lái)市場(chǎng)可觀。

“補(bǔ)短板”：做高可靠材料國(guó)產(chǎn)化替代的“踐行者”

康普錫威根據(jù)SnAgCu系主流合金的特性，針對(duì)其在使用中界面易不穩(wěn)定、組織易粗化等特性，開發(fā)出LF516SR系列電子用高可靠無(wú)鉛焊料，具有優(yōu)異的工藝潤(rùn)濕性能、耐冷熱循環(huán)性能和耐高低溫沖擊特性、抗裂紋擴(kuò)展能力、抗電遷移可靠度和界面組織穩(wěn)定性，2021年獲得中國(guó)有色協(xié)會(huì)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。

“樹樣板”：做低溫?zé)o鉛焊料開發(fā)的“先行者”

康普錫威根據(jù)微電子產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和行業(yè)節(jié)能環(huán)?；l(fā)展，踐行央企責(zé)任擔(dān)當(dāng)，較早布局了低溫?zé)o鉛焊料的開發(fā)，針對(duì)SnBi系低溫焊料的脆性問題，通過合金設(shè)計(jì)和制備工藝的研究，抑制了焊接界面Bi的聚集，降低了焊點(diǎn)的脆性，開發(fā)出了SnBiCu無(wú)鉛焊料及LF143系列低溫高可靠焊料，該項(xiàng)技術(shù)獲中國(guó)有色金屬工業(yè)科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)。